高低溫溫濕度穩(wěn)定性試驗(yàn)箱

專為電子元器件（芯片、電容、電阻、連接器等）研發(fā)的高精度環(huán)境可靠性測試設(shè)備，提供 - 40℃～+150℃寬溫域（可選 - 70℃深冷）、20%～98% RH 精準(zhǔn)濕度控制，模擬潮熱、寒冷、高濕等極-端環(huán)境，驗(yàn)證元器件在存儲、運(yùn)輸及工作中的性能穩(wěn)定性

結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 內(nèi)膽：進(jìn)口 SUS316L 不銹鋼（0.8mm 厚度），耐腐蝕易清潔，適配酸性氣體環(huán)境（如 H?S 混合氣體測試）。

• 保溫層：120mm 聚氨酯發(fā)泡 + 真空絕熱板（VIP），導(dǎo)熱系數(shù)≤0.004W/(m?K)，斷電后溫濕度保持≥2 小時。

• 密封設(shè)計(jì)：雙層硅橡膠密封條 + 電熱防凝露觀察窗（50W 加熱），防止外部濕氣侵入（IP54 防護(hù)等級）

高低溫溫濕度穩(wěn)定性試驗(yàn)箱

環(huán)境模擬系統(tǒng)

• 制冷系統(tǒng)：法國泰康全封閉壓縮機(jī) + 二元復(fù)疊技術(shù)，-40℃深冷無需液氮，COP 能效比提升 35%（相比傳統(tǒng)機(jī)型）。

• 加濕系統(tǒng)：外置式不銹鋼淺槽蒸發(fā)加濕，無水滴飛濺設(shè)計(jì)，搭配 RO 純水過濾（可選配 EDI 超純水模塊）。

• 循環(huán)系統(tǒng)：雙離心風(fēng)機(jī) + 導(dǎo)流風(fēng)道，風(fēng)速 0.3～1.5m/s 可調(diào)，確保 500L 空間溫濕度均勻性（≤±0.5℃/±3% RH）。

安全與可靠性

• 多重保護(hù)：獨(dú)立超溫保護(hù)器（±2℃觸發(fā)）、缺水報(bào)警（濕度系統(tǒng)）、制冷劑泄漏檢測（半導(dǎo)體傳感器）。

• 長效運(yùn)行：MTBF≥8000 小時（關(guān)鍵部件：德國 EBM 風(fēng)機(jī)、丹麥 Danfoss 膨脹閥），標(biāo)配 3 年核心部件質(zhì)保。

• 抗震設(shè)計(jì)：分體式結(jié)構(gòu)（外機(jī)獨(dú)立放置），振動值≤0.3mm/s，適合 BGA 芯片等精密器件的振動敏感測試